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XE1203F
8
PACKAGING INFORMATION
XE1203F is available in a 48-lead MLPQ RoHS green package as shown in Figure 25 below.
Please note that the Exposed Die Pad should be connected to ground.
DIMENSIONS
DIM
C
G
H
K
P
X
Y
INCHES
(.274)
.240
.205
.205
.020
.012
.033
MILLIMETERS
(6.95)
6.10
5.20
5.20
0.50
0.30
0.85
Z
.307 7.80
NOTES
1. Controlling dimensions are in millimeters (angles in degrees)
2. This land pattern is for reference only. Consult your manufacturing group to ensure your company’s
manufacturing guidelines are met
3. Thermal vias in the land pattern of the exposed pad shall be connected to a system ground plane. Failure
to do so may compromise thermal and/or functional performance of the device.
4. Square package – dimensions apply in both “X” and “Y” directions
DIMENSIONS
DIM
A
MIN
.031
INCHES MILLIMETERS
NOM MAX MIN NOM MAX
- .039 0.80 - 1.00
PIN 1
INDICATOR
(LASER MARK)
A1
A2
b
D
D1
E
E1
e
L
N
aaa
bbb
.000
.007
.272
.197
.272
.197
.012
- .002 0.00 - 0.05
(.008) (0.20)
.010 .012 0.18 0.25 0.30
.276 .028 6.90 7.00 7.10
.201 .205 5.00 5.10 5.20
.276 .028 6.90 7.00 7.10
.201 .205 5.00 5.10 5.20
.020 BSC
0.50 BSC
.016 .020 0.30 0.40 0.50
48 48
.003 0.08
.004 0.10
NOTES
1. Controlling dimensions are in millimeters
(angles in degrees)
2. Coplanarity applies to the exposed pad
as well as the terminals
bxN
Figure 25: Land Pattern and Package Outline Drawings
? Semtech 2008
37
www.semtech.com
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